机译:在固态老化期间,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和FeconicrCu0.5衬底之间的界面中抑制(Fe,Cr,Co,Ni,Cu,Cu)Sn2金属间化合物的生长
机译:等温老化和低密度电流对无铅焊料界面金属间化合物生长速率的影响
机译:等温和非等温时效过程中Sn-3Ag-0.5Cu / Cu界面金属间化合物的生长行为
机译:固态时效过程中在共晶Sn37Pb /多晶Cu界面形成的金属间化合物的外延生长
机译:诺沃特尼烟囱阶梯相:电子计数和界面在金属间化合物稳定性中的作用。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:固体铸铁与液体Al-Si合金界面中金属间化合物的微观结构演化与生长
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物